Doctor en Ingeniería Industrial, Universidad Politécnica de Catalunya, , España.
Profesor de Ciencia e Ingeniería de Materiales de la Pontificia Universidad Católica del Perú (PUCP). Doctor Ingeniero Industrial de la Universidad Politécnica de Cataluña, Departamento de Ciencia de los Materiales e Ingeniería Metalúrgica, con tesis: Fractura de Materiales Poliméricos a Altas Velocidades de Solicitación, Barcelona, 2001. Ingeniero Mecánico de la Pontificia Universidad Católica del Perú, Facultad de Ciencias e Ingeniería, 1996. Especialización en Polímeros y Materiales Compuestos, Centro Catalán del Plástico, Barcelona, 1997 – 2001. Actualmente trabaja como docente investigador en el Área de Materiales de la Sección de Ingeniería Mecánica (SIM) del Departamento de Ingeniería de la PUCP.
Doctor, Université Catholique de Louvain, Bélgica.
Magíster, Technische Hochschule Aachen, Alemania.
Ph.D. Universidad Federal de Minas Gerais, Brasil.
Doctor en Ciencia Químicas, Universidad Complutense de Madrid, España.
Profesor Principal Departamento de Ingeniería, Doctor en Ciencias Químicas Universidad Complutense de Madrid, Especialización en Corrosión en la República Federal Alemana, Ingeniero Mecánico PUCP, International Welding Engineer (IIW), Coordinador de la Unidad de Ingeniería de Soldadura, del Programa INGESOLD y de la Maestría en Ingeniería de Soldadura de la PUCP. Presidente de la AWS sección Perú, Especialista en análisis de fallas de componentes mecánicos con más de 20 años de experiencia en este campo.
Doctor en Ingeniería Mecánica, Universidad de Las Viñas, Cuba.
Graduado de Ingeniero Mecánico y Master en Ingeniería Mecánica por la Universidad Central de Las Villas, Santa Clara, Cuba. Estudios de Mecánica Aplicada en la Universidad Técnica Checa, Praga, República Checa. Actualmente Profesor Principal en la Pontificia Universidad Católica del Perú, en la Sección de Ingeniería Mecánica. Coordinador del Grupo de Investigación Asistida por Computadora (INACOM). Desarrollo de soluciones de ingeniería para la industria, tales como diseños mecánicos, cálculos, análisis y simulaciones numéricas computacionales, software específico.
Ph.D. The Colorado School of Mines, EE.UU.
Magíster en Ingeniería Civil, Pontificia Universidad Católica del Perú.
Amplia experiencia en la evaluación de materiales metálicos para su uso en ingeniería. Profesor principal del Area de Materiales de la Sección Ingeniería Mecánica. Profesor de la Maestría en Ingeniería de materiales. Jefe del Laboratorio de Materiales-PUCP
Doctor en Ciencias Químicas, Universidad Complutense de Madrid, España.
Doctor en Ingeniería de Materiales, Universidad Complutense de Madrid, España
Ingeniero Mecánico, Pontificia Universidad Católica del Perú. Director de la Maestría en Ingeniería de Soldadura. Coordinador: Unidad Ingeniería de Soldadura- INGESOLD. Profesor en las Maestrías: Ingeniería y Ciencia de los Materiales, Ingeniería Mecánica e Ingeniería de Soldadura. Coordinador de las Diplomaturas de Especialización: Ingeniería de Soldadura, Gestión de Maquinaria Pesada e Ingeniería de Maquinaria Pesada. Profesor de la Facultad de Ciencias e Ingeniería en Ingeniería: Mecánica, Industrial y Mecatrónica. Profesor del Curso de Titulación en Ingeniería Mecánica. Coordinador de las Diplomaturas Semipresenciales: Supervisor de Soldadura, Inspector de Soldadura, Análisis de Falla en Componentes Mecánicos, Líquidos Penetrantes y Estándar API 1104.
Magíster en Admiistración de Empresas, Universidad ESAN, Perú.
Estudios de Doctorado, Instituto Tecnológico y de Estudios Superiores de Monterrey, México.
Doctor en Ingeniería Mecánica y Organización Industrial, Universidad Carlos III de Madrid, España.
Profesor Principal a Tiempo Completo en la Sección de Ingeniería Mecánica del Departamento de Ingeniería Dipl. Ing, Universität Fridericiana zu Karlsruhe Technische Hochschule, Alemania.
Magíster en Ingeniería de Soldadura, Pontificia Universidad Católica del Perú.
Doctor en Ingeniería de Materiales, Universidad de Illinois en Chicago, Estados Unidos.
Ingeniero Mecánico, Pontificia Universidad Católica del Perú. Magíster en Ciencias y Doctor en Ingeniería de Materiales, University of Illinois at Chicago, Estados Unidos. Profesor de Ciencia e Ingeniería de Materiales – Departamento de Ingeniería PUCP. Coordinador del Centro de Caracterización de Materiales PUCP y Analista Senior en el CITE Materiales. Experiencia en el desarrollo de proyectos de investigación en el área de materiales nanoestructurados y materiales para aplicaciones biomédicas. . Especialista en Análisis de Falla de Componentes Mecánicos.
Doctor en Ciencias, Universidad De Sao Paulo, Brasil
Magíster en Ciencias, Universidad de Sao Paulo, Brasil. Licenciado en Ingeniería Mecánica, Pontificia Universidad Católica del Perú. Jefe del Laboratorio de Materiales de la Sección de Ingeniería Mecánica. Profesor de pregrado y posgrado en las Maestrías de Ingeniería y Ciencia de Materiales e Ingeniería de Soldadura de la PUCP. Con experiencia en soldadura de materiales metálicos y síntesis de materiales cerámicos, con énfasis en los siguientes temas: Materiales porosos de matriz cerámica para aislamiento térmico, Materiales con gradiente funcional, auxiliares de sinterización, Hexaluminato de cálcio, Al2O3, NbC e Nb2O5.
Doctor, Universidad de Mar del Plata, Argentina.
Doctor en Ingeniería Mecánica, The Victoria University Of Manchester, Reino Unido.
Profesor principal en la Sección de Ingeniería Mecánica de la Facultad de Ciencias e Ingeniería de la Magíster de Materiales. Coordinador del grupo POLYCOM y Jefe del Lab. de Bionanomateriales. Tiene cerca de 70 publicaciones en revistas indexadas, más de 60 publicaciones en conferencias internacionales y libros publicados por la PUCP. Es revisor/evaluador de múltiples revistas indexadas. Es miembro del comité editorial de la revista Polymers and Polymer Composites, editada en Inglaterra. Obtuvo la Cátedra UNESCO 2007 en la Univ. de Valencia y el Premio Nacional Elsevier-Concytec 2014.
Magíster en Ingeniería Mecánica, Pontificia Universidad Católica del Perú.
Profesor Asociado del Departamento de Ingeniería. Sus áreas de desarrollo son el Diseño y Manufactura; en Automatización del Diseño y de la Fabricación y en Metrología.
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